- Bondinsel
- f <füg> ■ bonding pad; bonding island; bond site; bond pad pract
German-english technical dictionary. 2013.
Bondinsel
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Bondinsel — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Bonddraht — Das Drahtbonden (von engl. bond Verbindung , Haftung ) bezeichnet in der Elektronik Fertigung einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) ein Chip (engl. die, zum Beispiel ein integrierter Schaltkreis, eine Leuchtdiode, ein … Deutsch Wikipedia
Drahtbonden — Das Drahtbonden (von engl. bond „Verbindung“, „Haftung“) bezeichnet in der Aufbau und Verbindungstechnik einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) der Die eines integrierten Schaltkreises oder eines diskreten Halbleiters… … Deutsch Wikipedia
Wire bonding — Das Drahtbonden (von engl. bond Verbindung , Haftung ) bezeichnet in der Elektronik Fertigung einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) ein Chip (engl. die, zum Beispiel ein integrierter Schaltkreis, eine Leuchtdiode, ein … Deutsch Wikipedia
Thermokompressionsbonden — Das Thermokompressionsschweißen ist ein Schmelzschweißverfahren und gleicht dem Lichtbogenbolzenschweißen. Die zuvor aufgeschmolzenen Fügepartner werden anschließend zusammengepresst. Das Verfahren wird nicht nur zum Stumpfschweißen kleiner… … Deutsch Wikipedia
Thermokompressionsschweißen — Das Thermokompressionsschweißen ist ein Schmelzschweißverfahren und gleicht dem Lichtbogenbolzenschweißen. Die zuvor aufgeschmolzenen Fügepartner werden anschließend zusammengepresst. Das Verfahren wird nicht nur zum Stumpfschweißen kleiner… … Deutsch Wikipedia
Thermokompressionsverfahren — Das Thermokompressionsschweißen ist ein Schmelzschweißverfahren und gleicht dem Lichtbogenbolzenschweißen. Die zuvor aufgeschmolzenen Fügepartner werden anschließend zusammengepresst. Das Verfahren wird nicht nur zum Stumpfschweißen kleiner… … Deutsch Wikipedia
Bondstelle — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
bond pad — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
bonding area — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
interconnect pad — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
